11月19日，芯片设计厂商联发科技（MediaTek.Inc，以下简称“联发科”）召开了MediaTek 2021年度高管峰会。会上，联发科新一代旗舰SoC天玑9000正式发布。联发科副董事长暨首席执行官蔡力行表示，天玑9000 是联发科在通信、人工智能、多媒体等领域多年来积极和持续技术投资的成果。并强调，以目前联发科对技术、产品的投资及布局，他对未来三年营收成长mid-teens (中双位数)的目标深具信心。
联发科副董事长暨首席执行官蔡力行和总经理陈冠州
天玑9000：世界首款采用4纳米制程工艺的移动芯片
据联发科介绍，天玑9000是世界首款采用台积电4纳米制程工艺的移动芯片，拥有低功耗、高性能的特性。它集成多项创新科技，包括新一代Armv9架构CPU、旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器、联发科第五代AI处理器APU、Arm最新的Mali-G710图形处理器、支持3GPP R16的新一代5G调制解调器等，在拍摄体验、AI体验、游戏体验、5G性能等方面都有突出的表现。
联发科技公布的天玑9000 GeekBench 5.0多核分数超过4000分，安兔兔跑分超过100万分。
先进技术将持续贯穿多元产品线带来强劲营收增长
蔡力行强调，联发科领先业界的超低功耗技术已经展现在旗舰移动芯片天玑9000及其他产品上，同时，公司长期拥有的快速扩大产品出货、营运规模的能力，外加每年驱动超过20亿台多样化智能联网设备的业界领先地位，更是在数字化转型及元宇宙发展趋势下的差异化优势。据悉，联发科今年投资33亿美金于高性能计算、无缝连网、低功耗，先进制程以及封装技术。蔡力行认为，云计算持续成长，终端设备也倍数增长，低功耗需求会越来越高。而联发科在边缘计算和连网方面拥有领先地位，例如提供卓越游戏体验、暗光拍照和录像、8K电视/显示以及Wi-Fi相关技术的各式应用等。这些都是元宇宙所需的技术元素，是联发科现在及未来成长的基础，带来更多机会。
官方数据显示，2021年1至3季度，联发科所有的业务线和收入组都实现了非常强劲的营收增长，高达60%，远超半导体整体的23%。2021年营收预计将达170亿美金，约为2019年80亿美金的2倍，净利估计达到2019年的5倍。
